Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numero di parte HYS72D64300GBR-6-B | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 250041512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 256127512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 259272512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica ACE | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 251313512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDT6472AG-335C3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT9VDDT6472AG-335J1 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT9VDDT6472AG-335C3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT9VDDT6472AG-335D1 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto 512MB | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT9VDDT6472AG-335C1 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D64320HU-6-C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto ECC-DIMM MODULE | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6420HUS-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6420HZ3-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 358347-B21 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica HP | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D128320GU-6-A | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 2540671GB64Mx818C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 2523821GB64Mx818C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 2346891GB64Mx818C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 2387771GB64Mx436C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L2923MTL-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
