Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
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Numero di parte MT9VDDT3272AG-335 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MT9VDDF3272Y-335G3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto New | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MT9VDDF3272G-335G3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYMD232726B8J-J-A | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte 61267256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 658610256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MT9VDDT3272PHI-265G1 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte 236171256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MT9VDDT3272AG-335G4 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto 256MB | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MT9VDDT3272AG-335C4 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte 236221256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYS72D32300GU-6-B | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
Numero di parte M381L3223FTN-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M381L3223DTM-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M381L3223FTM-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M381L3223ETM-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 256877256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Supertex | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYMD232G726DF8N-J-A | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte 243446256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYS72D32301GBR-6-C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |