Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numero di parte HYS72D32300HBR-6-C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D32300GBR-6-C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D32300GBR-6-B | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312l3223HZ3-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 251328256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 246215256MB32Mx89C | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L3223EG0-CB3 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L3223DTM-CB300 | Densità | Org 32M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L6423ETN-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L6423FTN-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYMD264726D8J-J | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L6423ETM-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L6423FTM-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYMD264726B8J-J | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 246150512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 256873512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Supertex | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 236172512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 544253512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 654521512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L6423CTL-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
