Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numero di parte M312L6523FH3-CB3E0 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6523DZ3-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6523CZ3-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6523CZ0-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6523BG0-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6420EZ0-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6420EG0-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L6423EG0-CB3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT9VDDT6472Y-335D3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS64MDR72V3F | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS64MDR72V3J | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 61650512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 256876512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Supertex | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYMD264G726B4M-J | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYMD264G726DF4M-J | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 243447512MB32Mx818C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D64300HBR-6-C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D64300GBR-6-C | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D64300EU-6-D | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDF6472G-335G3 | Densità | Org 64M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
