Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numero di parte M381L2923BTN-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L2923CUM-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M381L2923BTM-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDT12872AY-335F1 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 2545551GB64Mx818C | Densità | Org 8M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Supertex | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDT12872AY-335DI | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDT12872AG-335 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D128320EU-6-D | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYS72D128320HU-6-C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 5960261GB64Mx818C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte 6472031GB64Mx818C | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HYMD512726B8J-J-A | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT18VDDF12872Y-335F1 | Densità 1G | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto SMT/DIP | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT36VDDF12872G-335G3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte EBD10RD4ADFA-6B | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte EBD21RD4ADNA-7B | Densità | Org 256M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte EBD21RD4ADNA-6B | Densità | Org 256M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Elpida | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L2920FH3-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M312L2920CZ0-CB3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MT36VDDF12872G-335C3 | Densità | Org 128M×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
