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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Categoria
Fabbrica
Densità
Org
Pacchetto
Numero di parte Densità Org. Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Operazione
Numero di parte M381L3223FTM-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M381L3223ETM-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 256877256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Supertex Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD232G726DF8N-J-A Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte 243446256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte HYS72D32301GBR-6-C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto BGA Fabbrica Infineon Richiesta di offerta
Numero di parte HYS72D32300HBR-6-C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte HYS72D32300GBR-6-C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Infineon Richiesta di offerta
Numero di parte HYS72D32300GBR-6-B Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Infineon Richiesta di offerta
Numero di parte M312l3223HZ3-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 251328256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte 246215256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Elpida Richiesta di offerta
Numero di parte M312L3223EG0-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto BGA Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M381L3223DTM-CB300 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L6523CUS-CB3 Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L6523CUN-CB3 Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L6523DUS-CB3 Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 238144M368L6423ETN-CB3 Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 246691M368L6423FTN-CB3 Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L6423FTN-CB3* Densità Org 64M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta