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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Categoria
Fabbrica
Densità
Org
Pacchetto
Numero di parte Densità Org. Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Operazione
Numero di parte 246216256MB16Mx168C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Elpida Richiesta di offerta
Numero di parte 236513256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Elpida Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD232M646A8-H Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD232M646A6-HWD Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD232M646A6-H-A Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte 101316256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte 25512256MB32Mx88C6Layer Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte 516452256MB16Mx168C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte 42876256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte 18209256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 83559256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M470L3223BT0-CB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 38136M470L3224BT0-CB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 43486M470L3224BT0-CB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M470L3224BT0-LB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M470L3223FT0-CB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M470L3223DT0-CB0 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte MT8VDDT3264HG-265B3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT8VDDT3264HG-265C3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte HB54A2568KN-B75B Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Elpida Richiesta di offerta