Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
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Numero di parte HYMD132645B8J-J | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYMD132645D8J-J | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYMD132645B8-J | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HYMD2326468R-JWD | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3323DTM-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3323FTN-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3323ETN-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 23904M368L3223DTL-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3223DTN-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 116945M368L3223DTM-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 540356256MB32Mx164C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 264952256MB32Mx164C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte 254838256MB16Mx168C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3354CUS-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 60710256MB16Mx816C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M368L3223CTL-CB3 | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte 256698256MB32Mx88C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |
Numero di parte 254691256MB32Mx88C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
Numero di parte 249576256MB16Mx168C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Qimonda | Richiesta di offerta |
Numero di parte 219220256MB32Mx88C | Densità | Org 32M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Infineon | Richiesta di offerta |