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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE Elenco prodotti

Categoria
Fabbrica
Densità
Org
Pacchetto
Numero di parte Densità Org. Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Operazione
Numero di parte HYMD132645B8J-J Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD132645D8J-J Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD132645B8-J Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD2326468R-JWD Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3323DTM-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3323FTN-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3323ETN-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 23904M368L3223DTL-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223DTN-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 116945M368L3223DTM-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 540356256MB32Mx164C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 264952256MB32Mx164C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte 254838256MB16Mx168C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3354CUS-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 60710256MB16Mx816C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223CTL-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 256698256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Infineon Richiesta di offerta
Numero di parte 254691256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte 249576256MB16Mx168C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte 219220256MB32Mx88C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Infineon Richiesta di offerta