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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

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Categoria
Fabbrica
Densità
Org
Pacchetto
Numero di parte Densità Org. Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Operazione
Numero di parte M368L3223JUS-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223HUS-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223ETN-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto BGA Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223ETM-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto PC3200 Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M368L3223DTM-CB3 Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 61060256MB16Mx816C Densità Org 32M×64 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDT3272AG-335 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDF3272Y-335G3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto New Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDF3272G-335G3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte HYMD232726B8J-J-A Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte 61267256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte 658610256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Hynix Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDT3272PHI-265G1 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte 236171256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDT3272AG-335G4 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto 256MB Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte MT9VDDT3272AG-335C4 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Micron Richiesta di offerta
Numero di parte 236221256MB32Mx89C Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Qimonda Richiesta di offerta
Numero di parte HYS72D32300GU-6-B Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Infineon Richiesta di offerta
Numero di parte M381L3223FTN-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta
Numero di parte M381L3223DTM-CB3 Densità Org 32M×72 Velocità ricaricare Pacchetto Fabbrica Samsung Richiesta di offerta