DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
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Numero di parte HMA851U6CJR6N-VKN0 | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A5224CB1-CTD | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A5244CB0-CTD | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto Module | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA8ATF1G64AZ-2G6E1 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA8ATF1G64AZ-2G6H1 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte KVR26N19S6/16 | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte KVR26N19S6/4 | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C16FB3/16 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C16FB/16 | Densità 16G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C16FB3/8 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA8ATF1G64AZ-2G6B1 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C16FB2/8 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A1K43DB2-CTD | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte KVR26N19S8/8 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A1K43CB2-CTD | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto Module | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMA81GU6CJR8N-VKN0 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C13SB2K2/16 | Densità 16G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte KVR26N19D8/16 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C15SBK2/32 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA16ATF2G64AZ-2G6E1 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |