DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
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Numero di parte M378A2K43BB1-CTD | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMA82GU6CJR8N-VKN0 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA16ATF2G64AZ-2G6H1 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A2K43DB1-CTD | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A2K43CB2-CTD | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX426C15FBK2/16 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A2K43CB1-CTD | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto Module | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMA81GU6JJR8N-VKN0 | Densità 8G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMAA8GL7AMR4N-VKT3 | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMA84GL7AFR4N-VK | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA72ASS8G72LZ-2G6B2 | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto FBGA | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte M386A8K40CM2-CTD | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte KTH-PL426LQ/64G | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte M386A8K40BM2-CTD | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HMABAGR7C4R4N-VNTF | Densità 16G | Org 16G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTA72ASS8G72LZ-2G6D2 | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte M386AAK40B40-CWD | Densità 16G | Org 16G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto LRDIMM | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte HX428C14SB2K2/16 | Densità 16G | Org 1G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
Numero di parte M378A4G43AB2-CVF | Densità 32G | Org 4G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte M386AAG40MMB-CVF | Densità 16G | Org 16G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |