eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
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Numero di parte MTFC16GAPALBH-IT 20Kpcs | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte KLMAG2GEUF-B04Q | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte KLMBG4GEUF-B04P | Densità 32G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte KLMBG4GESD-C02P | Densità 32G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte KLMBG4GEND-B041 | Densità 32G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M41001HPR | Densità 8G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M41103HPR | Densità 8G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA153 | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M52104FMR | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte 678015H26M52104FMR | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M52103FPR | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto FBGA | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTFC8GACAENS-5M AIT:A | Densità 8G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M52103FMR | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto 329 | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte THGBR2G7D2JBA01 | Densità 16G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto 132ballBGA | Fabbrica Toshiba | Richiesta di offerta |
Numero di parte H26M42003GMR | Densità 8G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTFC4GACAJCN-4M WT | Densità 4G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte MTFC4GACAAAM-4M WT | Densità 4G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
Numero di parte THGBMFT0C8LBAIG | Densità 128G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Toshiba | Richiesta di offerta |
Numero di parte SDIN9DS2-8G | Densità 8G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica SanDisk | Richiesta di offerta |
Numero di parte THGBMGT0T8LBAIG | Densità 128G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA-153 | Fabbrica Toshiba | Richiesta di offerta |
Numero di parte SD7DP24C-4G | Densità 4G | Org | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica SanDisk | Richiesta di offerta |