DDR4 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Numero di parte | Densità | Org. | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica | Operazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Numero di parte 726722-B21 | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica HP | Richiesta di offerta |
| Numero di parte KVR21L15Q4/32 | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M386A4G40DM0-CPB | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M386A4G70DM0-CPB | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HMA84GL7MMR4N-TF | Densità 32G | Org 4G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M4Z04AA | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica HP | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M386A8K40BMB-CPB | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M386A8K40BM1-CPB | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS512MSH64V1H | Densità 4G | Org 512M×8 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS2GLH64V4B | Densità 16G | Org 1G×8 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS1GLH64V4H | Densità 8G | Org 512M×8 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte TS1GLH64V4B | Densità 8G | Org 1G×8 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte JM2400HLH-4G | Densità 4G | Org 512M×8 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Transcend | Richiesta di offerta |
| Numero di parte M386A8K40CM2-CRC | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Samsung | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HX424S14IBK2/32 | Densità 16G | Org 2G×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
| Numero di parte KTD-PE424/32G | Densità 32G | Org 1×32G | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
| Numero di parte HMAA8GL7MMR4N-UH | Densità 64G | Org 8G×72 | Velocità | ricaricare | Pacchetto FBGA | Fabbrica Hynix | Richiesta di offerta |
| Numero di parte KVR21N17S8/4 | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Kingston | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MTA4ATF51264AZ-2G6B1 | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto BGA | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
| Numero di parte MTA4ATF51264AZ-2G3H1R | Densità 4G | Org 512M×64 | Velocità | ricaricare | Pacchetto | Fabbrica Micron | Richiesta di offerta |
